Intel IDM 2.0 新策略
IDM 2.0 新策略
在2021年3月，Intel公司佈了名為IDM 2.0的新策略（Intel是傳統一條龍式 (IDM, Integrated Device Manufacturer)，同時負責晶片設計和製造），重點包括：
- 繼續使用Intel晶片生產工廠去生產Intel的晶片產品，令Intel作為晶片生產和先進製程的領導者。
- 加強使用外面的晶片代工生產，生產一部分Intel的産品。
- Intel Foundry Services提供代工生產的服務，有世界級先進製程和廣濶的IP授權組合，以應付環球的爆發性晶片需求，服務對像是Fabless（無晶圓廠）的晶片設計公司。
Intel CEO, Pat Gelsinger表示，IDM 2.0是強大的製勝戰略，將改變Intel未來的業務方向。
Pat Gelsinger曾經在1979至2005年間，在Intel工作近三十年，2021年2月重返Intel擔任CEO，外間對他頗有期望。
IDM 2.0 有何含義
基於以上IDM 2.0策略的三個重點：
- 拜登政府計劃大量投資美國基建，半導體生產都是包含其中，基調對Inte在美國本土擴展半導體工廠有一定幫助。Intel會花20 Billion USD並在2021年啟動興建兩座半導體工廠在亞利桑那州，市預計2021年會公佈興建更多半導體工廠的計劃，地點包括：美國，歐洲或其他地方。不過興建半導體工廠不是Intel獨有，台積電會花120億美元在亞利桑那州興建半導體工厰，Samsung會花170億美元在美國興建半導體工廠。美國政府首先考慮是科技和軍事的戰略性，令一定程度的半導體生產由國外搬回國內，及加强美國在技術上的優勢，Intel是美國公司，都會有優勢。
- 更多使用晶片代工，這個可以説是Win-Win雙贏，台積電，Samsung，Global Foundries，UMC會得到更多代工訂單，Intel可以籍代工生産商的技術和產能，快快把自己設計的產品推出市場。我會視這些為短期解決方法，只因為Intel現在的先進製程多翻延遲，它的一條龍IDM模式令到設計和生產膠着，停滯不前，始終要解決是先進製程的問題。
- 最近Intel推出了Intel Foundry Services晶片代工生產服務，這是其內部代工廠的一個新部門，將製造第三方芯片。英特爾已經與 50 多個“潛在”客戶就代工服務業務進行了接觸，它相信其工廠可以幫助緩解全球芯片短缺的問題。拜登政府斥資500億美元擴大美國國內芯片製造行業的計劃也可能支持英特爾的雄心壯志，尤其是針對美國晶片設計公司或是美國終端客戶。（Intel表示服務歐州的客户，有可能在歐洲設半導體工廠，不過不是拜登政府強調把晶片搬回美國的範圍）
第1點和第3點都是有關產能。興建半導體工廠加大產能，包括資金投資，購買生產設備，人才等。提供晶片代工服務。把原來公司只有IDM型式，轉一部分產能為可接受晶片設計公司的代工訂單。
興建工廠和完成所有設備約需時兩至三年，由試作到生產出晶片大約一年，整個過程大約三至四年，才能可以証實是否見到效果，中間時間利用外面晶片代工生產商如台積電，Samsung，應該見到Intel新産品繼續推出市場。
但是過去Intel遇到的問題，不是因為欠資金發展，不是因為欠EUV等高階生產器材，不是因為沒有代工生產業務，而是先進製程10nm的多翻延遲。
Pat在Intel Unlashed Event上解釋過去先進製程的研發上，當時EUV是新生的技術，不算成熟，Intel的設計較少使用EUV技術，因而增加了覆雜程度。現在EUV技術已經成熟和可靠，Intel會加大採用EUV技術在7nm的先進製程，可以加速未來產品的發展。並指出現在7nm先進製程的進度理想，預計Meteor Lake在2021年第二季Tape In，2023年推出市場。
不過台積電和Samsung在數年前已經採用EUV，是如Pat說EUV技術未成熟之時，已經可以架馭，生產出7nm和5nm。如果今天Intel可以在使用EUV技術上進步，台積電和Samsung使用EUV技術上進步應該更大。
對於晶片設計公司作為客戶，曾經見到Intel遲了才採用EUV技術，在IDM生產模式下的先進製程多翻延遲，現在Intel又由IDM轉型成代工生產，作為新的生產模式，客戶是否有信心把手上代工訂單給Intel？信心的押上不容易，或是訂單可能從少少開始，信心需要時間建立。
Intel會重新舉行Intel Developer Forum - Intel On，首先在2021年10月，相信可以加强和開發人員/客戶的溝通。。
(參考：YouTube - Intel Unleashed: Engineering the Future）
結語
策略只是一個方向，如何可以執行而達至成功，Intel的計劃只是如開出一張期票，要令到客户和投資者去重拾信心，IDM 2.0是否做到成績，是需要時間去証明。
在先進製程的檢討和改善，我認為資料不夠詳細，不足夠確定可以把問題改善。在Intel至2023年的Roadmap路線圖，沒有任何提及ARM架構CPU，似乎未有回應市場最新趨勢。
另一方面，Intel，台積電，Samsung興建半導體工廠，當中包括購買晶片生產設備，相信ASML，Applied Materials (AMAT)，Lam Research (LRCX)都會得到不少銷售。
以上不是投資建議，只是個人分享，歡迎大家留言討論。
參考文章
INTEL 着急了，官方網站出現 PC VS MAC 的比較
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