Microsoft 自家設計晶片，No Intel Inside

時至今日，在執行Windows的個人電腦和伺服器的晶片市場，Intel仍然是龍頭，擁有極高市佔。

2020年12月Bloomberg有消息指出Microsoft將會發展自家晶片，目的是在公司的cloud業務上使用，同時亦會用在Surface系列的PC上。

留意暫時此不是Microsoft的官方消息，亦欠缺詳情，以下是基於一些假設下的推敲。

據知將會發展的是Arm架構CPU，其實早前Microsoft和Qualcom合作發展SQ1都是Arm架構晶片，用在某些Surface PC model，不過迴嚮不是很大，我覺得可能是試水温之作。類似自家設計晶片動作在行業內不是第一個，一個例子就是Apple，從2010年開始的A4在iPhone上使用的CPU，經歷大約十年演變，到2020年推出的Apple Silicon M1在Mac上使用，在運算效能和省電上有很好的評價。我認為Microsoft這個動作是起步，不是說需要十年時間才可以做出成績，它是有實力又有資金的公司，相信可以在這事上做出成果。

Azure cloud的市場不細，在2019年統計環球市佔率大約22%，過去幾年在不斷增長，僅次於首位的Amazon，大約是Amazon市佔率的一半。

現在Surface PC在執行Windows的個人電腦市場不是高市佔，其他品牌在生産可以執行Windows的個案人電腦。在伺服器生產Microsoft是沒有參與。

個人電腦

如果Surface PC其上全部model採用自家設計晶片，相信得到提升運算效能，因為Microsoft同時度身訂造晶片和Windows，有着Hardware和Software更加fully integrated的好處，情況像Apple的M1。

• 既然度身訂造的PC Surface有更高效能，對於消費者應該有更大吸到力，可能可以加大在個人電腦市場的市佔率。

• 其他個人電腦生產商仍然在生產，今日的主流在使用Intel CPU。如果用Microsoft自家設計晶片有更高效能去執行Windows，很直接就是偏向棄Intel而轉到使用Microsoft自家設計晶片。

Azure cloud 及伺服器

• 如果Microsoft有自己家設計晶片及交給代工生產，一眾伺服器生産商會比較Microsoft和Intel晶片去做選擇，很大機會大批會轉向Microsoft。

• 在Microsoft研發自家晶片過程中，需要有一整部伺服器去研究和測試，今天Microsoft是沒有生產伺服器。既然要做到晶片和Windoes OS更佳整合，會不會考慮硏發包括伺服器，理論上有更大掌控更好效果。但是我相信不會把所有伺服器生產商踢出市場，情況可能有點像Nvidia的GPU，Nvidia有生產自己品牌server，同時又會提供Nvidia晶片給伺服器生產商使用。

• Microsoft在Azure Cloud上，可以選擇使用自己品牌或者是其他生產商的伺服器，内裹都是裝上Microsoft自家設計晶片。

對於Microsoft的正面影響

• 更大程度主導晶片提升步伐，增加執行Windows的運算能力，這包括在伺服器(Azure 和其他Cloud / data center)和個人電腦(Surface和其他PC)

• 擔當了過去Intel的晶片設計角色，提高Profit Margin（可能降低Surface PC 售價）。又會提供晶片給伺服器和個人電腦生產商使用，Microsoft成為一個真正晶片品牌，這可以是一盤新生意。這個情況比Apple的轉變更大，因為Apple的M1晶片，只會自用，不會賣結其他電腦生產商。

• 令到Surface PC成為一個更好產品和有更高銷量。或同時有Microsoft品牌的伺服器Server出現，又是另外一盤新生意。

晶片生產市場

Intel的晶片是一條龍式生產(IDM)，由它負責了設計和製造。

Microsoft自家設計晶片會造成一批代工生產的需求，台積電和Samsung因而受惠。由於台績電的技術和良率優勢，相信可以搶到更多訂單的機會是大的。

Arm架構晶片的未來

Arm架構晶片已經在流動裝置上取得絕對優勢，包括手機和平板電腦。個人電腦和伺服器晶片市場是Intel的領土，將會成為下一個戰埸，Arm會不會統一天下？

市場是誠實的，繼Apple之後，Microsoft已經投了讚成一票。

遊戲規則在改寫

"Is Intel still inside the game ?"

在個人電腦上貼上"Intel Inside"的label，大家不會感到陌生，這是自90年代個人電腦興起，裝上Intel晶片去執行Windows，可以說是業畀的標準。這個標準將會成為過去的集體回憶。

Intel的前路充滿很多困難，Microsoft和Apple棄它而去：

• 失去晶片訂單

• X86架構CPU受到Arm架構CPU帶來前所未有的挑戰

• 公司靠着生存數十年的一條龍晶片生產模式(IDM)，隨着時代變遷受到質疑，間接有助台積電靠着晶片代工生產成為其中一個背後的贏家

總結以上，失去晶片訂單只是表面的直接影響，更嚴重是後二者，半導體行業的結構性改變是翻天覆地，遊戲規則在改寫。

已經有機構投資者Third Point LLC去信Intel管理層，要求考慮業務重組方案，其中包括分拆晶片設計和製造。（這是和我早前的文章不謀而合，參考文章：半導體行業的改朝換代）

以上不是投資建議，只是個人分享，歡迎大家留言討論。

參考文章

半導體系列 (1) 半導體產業鏈

半導體系列 (2) 半導體時代，這次不一樣，THIS TIME IS DIFFERENT ?

半導體系列 (3) 半導體行業的改朝換代