半導體公司,分餅仔 (2023/Q1)

如果看一個行業的市場如一個Cake,各公司是來分食的參與者,各人分到的部分不是完全平均地分配,有人分到多,有人分到少,有人分到美味的Topping,有人分到餅心,有人分到餅底,甚至有人只可以食到餅碎。

(上回,參考:分餅仔,半導體公司 ASML / TSM / AMD / INTEL (2022/Q4)

看看公佈了的2023年Q1業績

看2023年Q1 營收,按年增長%順序由大至小:

  • ASML,73.6億 USD (67.46億 EUR),按年+91%,按季+5.4%
  • Broadcom,87.33億 USD,按年+8%,按季-2%
  • Applied Materials,66.3億 USD,按年+6%,按季-1.6%
  • Lam Research,38.7億 USD,按年-4.7%按季-26.7%
  • TSMC台積電,167.2億 USD,按年-4.8%按季-16.1%
  • AMD,53.53億 USD,按年-9%按季-4.4%
  • Nvidia,71.9億 USD,按年-13%,按季+19%
  • Qualcomm,92.75億 USD,按年-17%按季-2%
  • Intel,117億 USD,按年-36%按季-16.4%
  • Micron,38億 USD,按年-57%,按季+2%

    半導體行業下行週期

    市場的大概共識是在第二季甚至第三季,半導體行業見底。

    除了Broadcomm,ASML / Applied Materials / Lam Research 三間都是半導體生產設備,是Top 4之内。半導體行業仍是下行週期,未到復甦,不過生產設備表現相對較好,晶圓厰投資生產設備是長線考慮,多過當下一刻的半導體行業仍然是下行及經濟哀衰退擔憂,例如:ASML EUV需要一年或者以上時間付運,設備安装到生產出第一批晶片又可能大半年時間,可能已經到了行業增長期。相反,如果晶片公司現在完全放棄投資,可能間接錯過未來機會。

    台積電收入Breakdown全部按年下跌,除了Automotive車用晶片有輕微按年增長+8%。HPC (AI / Data Center) 晶片之外,今年車用晶片都是值得關注。

    台積電收入之中,最高級的先進製程5nm佔31%,是貢獻最大,這都是科技企業在追求晶片技術的走向,顧客包括:Nvidia (A100 GPU / Grace CPU 使用4nm,是5nm的強化版)、Apple (iPhone A15及 Mac M2)等。今年台積電3nm先進製程進入量產,相信今年稍後會報告相關收入數據。

    Intel收入基數大,但按年倒退幅度都大,是一個警號。

    Micron主打記憶晶片,按年跌幅嚴重,按季有輕微增長,有改善。普遍情況是記憶晶片比較邏輯晶片受到行業下行週期影譽更為嚴重。(我自己偏向喜歡投資邏輯晶片,比較記憶晶片在面對週期有更大優勢)

    Nvidia的收入,由按年負(-13%)到按季為正(+19%)的增長,似乎是一個比較明顯及較早在扭轉見底趨勢。

    2023/Q2 的財務預測

    • ASML,預測收入70.83至76.28億 USD,按年是+20.4%%至+29.7%%。(維持2023全年收入預測,按年增長+25%)
    • 台積電,預測收入是152至160億 USD,按年是-15.6%至-11.1%。

    乘著上半年的AI熱潮,Nvidia除了在公司市值反映,甚至NVDA股價有點過熱,2023/Q2收入預測大大令市場Surprise,比較原本Wall Street預期高出53%。2023/Q1收入按年倒退-13%,這個預測表示扭𨍭趨勢,從新進入增長期。是否可以做到是未知之數,給耐性要等待觀察。另外,是否暗示台積電2023/Q2實際表現將會比較預測更好?

    關於經濟衰退,預計企業用於科技支出減少。不過AI 可以增加生產力及效率,可以減少人手,而且Cloud實施可為企業客戶減少長遠Running Cost(對比自己內部營運的Data Center),這些都成為助力,拉動科技企業支出。AI優勢更是建立未來的企業競爭力的重要元素,是不可以缺少。

    行業表現不是絕對等於每一間公司的表現,需要細心理解,真正有優勢的公司甚至可以在行業下行的環境之下,保持本身的增長。

    環境差等於不投資任何股票?應該是更加用心去做好自己的投資。


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