Nvidia 取代 Intel 加入 Dow Jones，冰封三尺，非一日之寒

November 08, 2024

Nvidia 取代 Intel 加入 Dow Jones，冰封三尺，非一日之寒

Nvidia加入Dow Jones為成份股將於11月8日生效，這也標誌著半導體行業的歷史性時刻，因為這家人工智慧晶片領導者取代了苦苦掙扎的Intel，後者自1999 年以來一直在道指成分股中。

2017年Q4我開始研究Nvidia連帶半導體行業，記得在Discuss和網友討論中，對方提起龍頭應該是Intel嗎？（這可能是很多一般人心目中的睇法）... 我見到曾經是，現在不再是。

市場很誠實，看長期的股價發展，2017年10月Nvidia的股大約是4-5蚊（已經計入2021年7月的1拆4、2024年6月的1拆10），昨晚收市股價是148.88，還在繼續破頂；相反Intel幾年來股價從高位累積跌了六成。今年Nvidia超越Apple成為最高Market Cap公司；2000年時Intel曾是世界Market Cap排名第6，現在已經跌出100名之外。

回看自己寫這個blog的初期，原來四年前已經寫Intel這個皇朝的沒落。下面包括舊文章的節錄，及加上Remark。

半導體基礎系列 (3) 半導體行業的改朝換代 (2020/11/27)

Intel乘着90年代個人電腦的興起，Intel CPU+Windows成為個人電腦的標準，大家對Intel Inside的label不會感到陌生。到2006年Apple Mac電腦都轉用了Intel CPU。在伺服器晶片市場，Intel亦有大約九成壓倒性市佔優勢。Intel就是靠着實力達到世界級壟斷性地位。

冰封三尺，非一日之寒。隨着時間推演，Intel一次又一次，沒有把握市場出現的機會，連番失誤，市場的轉變成為競爭對手的成長契機，同時就是自己的危機：

過去十年智能手機的普及，Arm架構CPU成功被打造為業界的標準

近年AI的發展令Nvidia有機會靠著GPU+CUDA搶佔市場

AMD利用高效能CPU漸漸食下個人電腦和伺服器晶片市場的部分市佔

近年Intel在晶片生產先進製程的進度每況愈下，多次承諾的時間表不能兌現

Apple 決定末來Mac電腦使用自家設計晶片Apple Silicon，取代使用多年Intel 晶片

更多科技公司加入自家設計晶片，TSM憑着更高先進製程技術及高良率搶了大部分的訂單，一少部分訂單到了Samsung手中

Intel管理層今年更透露，開始接觸台積電，商討使用其代工生產服務，這個如同為競爭對手加力

以上行業有多個趨勢，背後有一個共通之處，就是指向台積電發明的代工生產模式。

台積電專注只做晶片代工生產，令到晶片設計的能力釋放，參與晶片設計的公司有更大發揮，是一種共贏商業合作方式。晶片設計公司專注力做設計，台積電專注發展生產，台績電和參與晶片設計公司一同成長，終於挑戰Intel這個半導體行業的一代巨人。

Intel面對挑戰之大，不是一刻間可以即時扭轉局面，我相信公司的技術和管理正在走下坡，前景不樂觀。但不是沒有方法，例如放棄晶片生產，可說是自斷一臂，有機會靠著專注晶片設計而浴火重生。如此假設，利用台積電的代工生產作為一個平台，與Nvidia/AMD等公司在晶片設計上就可以更加公平進行競爭。另一方面，可能更有助台積電成為背後的下一世代的半導體皇者？

Remark => 冰封三尺，非一日之寒。簡單一句去形容：弱勢已成。

Intel IDM 2.0 新策略 (2021/06/30)

策略只是一個方向，如何可以執行而達至成功，Intel的計劃只是如開出一張期票，要令到客户和投資者去重拾信心，IDM 2.0是否做到成績，是需要時間去証明。

在先進製程的檢討和改善，我認為資料不夠詳細，不足夠確定可以把問題改善。在Intel至2023年的Roadmap路線圖，沒有任何提及ARM架構CPU，似乎未有回應市場最新趨勢。

Remark => 2021年2月，Pat Gelsinger rejoin Intel成為CEO，高調提出 IDM 2.0的多年計劃，在訪問中曾宣稱未來5年Intel能夠超越對手台積電和Samsung，成為半導體業界的領導者。轉眼之間5年過了就快4年，有多少能夠兑現？